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5G通讯光模块焊后锡膏水基清洗剂W3000D,合明科技

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品牌: 合明科技Unibright
规格: 20L/桶
产地: 惠州
用途: 有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂焊膏等残留
单价: 面议
起订: 5 桶
供货总量: 9999 桶
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-01-08 13:39
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 5G通讯光模块焊后锡膏水基清洗剂W3000D,合明科技
  • 规格:20L/桶
  • 产地:惠州
  • 用途:有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂焊膏等残留
  • 供货总量:9999 桶
  • 发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
  • 所在地:广东 深圳市

 

光模块通讯模块焊后锡膏残留物清洗,合明科技水基清洗

光模块通讯模块焊后锡膏残留物清洗,合明科技水基清洗方案,品牌:合明科技Unibright,单价:面议,最小起订量5 桶,供货总量:9999 桶,发货期限:自买家付款之日起 3天内发货。
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关键词: 4G5G模块清洗 模块水基清洗剂 5G模块水基清洗 锡膏水基清洗剂 水基清洗剂

品牌:合明科技Unibright          产品名称:水基清洗剂           产地:中国           用途:焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层

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